LDS激光活化機(MF-160S)

一、産品介紹

LDS激光活化設備是針對LDS工藝開發的設備,主要用于激光活化工藝環節。

LDS激光活化設備采用真三維激光打标系統。激光不僅在X、Y平面上實現加工,激光焦點還可以在Z軸方向上進行調節,從而實現任意曲面的三維激光加工。

該LDS激光活化設備的夾具采用雙工位單自由度設計。一方面,采用雙工位設計,使得激光加工與工件的上下料同時進行,提高機器的加工效率,節省裝卸時間;另一方面,采用的單自由度設計,夾具可繞X軸360度旋轉,通過多工序加工,實現繞X軸方向無死角的三維加工。

同時,LDS激光活化設備采用同軸視頻定位系統,定位精度高,調試方便快捷。

 

二、産品特點

  • 本産品采用進口核心器件:速度高、精度高、穩定性高。結合本公司自主開發的3D激光打标軟件,完美實現對任意曲面的精細加工。

  • 雙工位設計:加工和裝卸同時進行,加工效率高。

  • 單自由度夾具:方便安裝定位夾具系統,良品率高、一緻性好。

  • 高精度的CCD同軸視覺定位系統:定位精度高,可視化操作,調試非常方便快捷。

  • 自主開發三維激光加工軟件:可方便根據客戶需求進行定制。

  • X軸360度旋轉:繞X軸方向上可設定多個工序加工,實現整個圓周上的三維加工,效果一緻性好,并且調試方便。

  • 多種三維導入格式:如step, iges, stl, dxf, plt, cnc, tnc等。實現與一般3D設計軟件的無縫對接。

  • 合理的人機工程設計:實現人工操作的安全性、舒适性、方便性。

 

三、技術參數

激光參數   

激光波長

1064nm(可根據客戶需求定制)

激光功率

20W

激光頻率

25kHz-200kHz

激光脈寬

8nm-200nm(不連續變化數值)

加工參數

激光加工範圍   

160*160*70mm(單工序)

激光定位精度

±20um

加工速度

最高速度6m/s,量産推薦最高速度<4m/s

最小線寬

100um(材料不同,有所差異)

CCD對位精度

5um

夾具

X軸360度旋轉

其他

冷卻方式

風冷

運行環境溫度

20~25℃

電力需求

單相 AC220V,10A(主機);三相 AC380,10A(抽風機)

整機功耗

3kw

外形尺寸

主機系統

1200*1000*1610mm( 寬度尺寸不包含顯示器及懸臂尺寸;

高度尺寸不包含報警三色燈尺寸)

抽風系統

680*650*1550mm

重量

主機系統

800kg

抽風系統

100kg

 

四、應用領域

  • 通訊領域:手機、可穿戴産品

  • 電子器件:傳感器件,接插件

  • 醫療領域:

  • 汽車電子:

            

     

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